2025年11月17日，全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC47）年度工作會(huì)議在北京召開。全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)委員、廣州廣合科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣合科技”）集團(tuán)總經(jīng)理曾紅女士，廣合科技研發(fā)中心黃欣博士參加會(huì)議。
標(biāo)委會(huì)對(duì)2025年工作總結(jié)和2026年工作計(jì)劃進(jìn)行了審議，有序開展了多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)審查等議程，并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化工作先進(jìn)單位和個(gè)人進(jìn)行了表彰。廣合科技榮獲“2025年度標(biāo)準(zhǔn)化工作優(yōu)秀單位”稱號(hào)，黃欣博士被聘為全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC47）觀察員，并榮獲“2025年度標(biāo)準(zhǔn)化工作優(yōu)秀個(gè)人”稱號(hào)。
廣合科技致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)公司發(fā)展，積極參與標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。在全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)的帶領(lǐng)下，2025年廣合科技共評(píng)審國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)20余項(xiàng)，積極參與IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化和制訂工作，已申報(bào)轉(zhuǎn)化為我國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的IEC標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)、參與制定IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，培養(yǎng)IEC工作組專家和全國(guó)印制電路標(biāo)委會(huì)觀察員各1名。
同期舉行的還有“首屆電子元器件標(biāo)準(zhǔn)周”活動(dòng)，多個(gè)基礎(chǔ)電子元器件領(lǐng)域標(biāo)委會(huì)展示了2025年度標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的最新成果，并開展了技術(shù)研討，促進(jìn)委員和專家的跨領(lǐng)域交流，推動(dòng)各標(biāo)委會(huì)實(shí)現(xiàn)共商共建。
全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（SAC/TC47）是由工業(yè)和信息化部籌建并指導(dǎo)的全國(guó)性標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)電子裝聯(lián)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)歸口工作，對(duì)口國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)為IEC/TC91，秘書處設(shè)于中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。電子裝聯(lián)領(lǐng)域包含印制電路基材、印制電路板、電子組裝件以及電子組裝用材料等子領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋粘結(jié)片、覆銅箔層壓板、印制電路板、焊料、焊劑以及印制板組裝件等產(chǎn)品。
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