2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于北京時(shí)間11月12日盛大啟幕，作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)之一，現(xiàn)場(chǎng)匯聚來(lái)自世界各地的3000多家參展商以及超過(guò)8萬(wàn)名的參觀者，共同探討電子行業(yè)的最新研究和應(yīng)用趨勢(shì)。
本次展會(huì)的展品范圍包括電子元器件、電子制造技術(shù)、測(cè)試設(shè)備、電源和電池、無(wú)線通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、傳感器和控制技術(shù)等方面的產(chǎn)品和服務(wù)等，為參會(huì)者呈現(xiàn)了一場(chǎng)科技盛宴。
廣合科技作為一家擁有國(guó)際視野與先進(jìn)智能制造實(shí)力的PCB企業(yè)，積極參與這一國(guó)際行業(yè)盛會(huì)。副總經(jīng)理?xiàng)畈┤氏壬暑I(lǐng)一支精英銷售團(tuán)隊(duì)，遠(yuǎn)赴德國(guó)慕尼黑，面對(duì)面聆聽(tīng)全球客戶的聲音，了解需求與期望，洞察國(guó)際市場(chǎng)的新趨勢(shì)與機(jī)遇。我們深知，人工智能（AI）已成為全球科技發(fā)展的必然趨勢(shì)，國(guó)際客戶尤為關(guān)注。廣合科技緊跟時(shí)代潮流、深知客戶需求，積極投身于AI領(lǐng)域電路板產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新，在本次展會(huì)上展出了一系列能夠適配AI應(yīng)用場(chǎng)景的電路板產(chǎn)品，如AI UBB 板、AI OAM加速模塊等，旨在為全球客戶在AI領(lǐng)域發(fā)展上提供堅(jiān)實(shí)可靠的硬件支撐。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣合科技的展臺(tái)前人潮涌動(dòng)，絡(luò)繹不絕的外國(guó)客商對(duì)展示的產(chǎn)品與服務(wù)表現(xiàn)出了濃厚的興趣與高度認(rèn)可，紛紛表達(dá)了強(qiáng)烈的合作意愿，并對(duì)中國(guó)制造給予了高度評(píng)價(jià)，紛紛豎起大拇指。
歷經(jīng)十年發(fā)展，廣合科技迅速成長(zhǎng)為全國(guó)第一的服務(wù)器印制電路板企業(yè)，力爭(zhēng)成為全球第一的服務(wù)器印制電路板企業(yè)。廣合科技不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)深耕細(xì)作，更以全球化的戰(zhàn)略眼光，積極布局海外市場(chǎng)，于泰國(guó)設(shè)立生產(chǎn)基地，致力于為國(guó)內(nèi)外高端客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品與服務(wù)，彰顯日漸強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力。
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