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在AI及HPC領(lǐng)域，為了應(yīng)對(duì)更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求，因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，為應(yīng)對(duì)在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求，這類型的產(chǎn)品一般會(huì)采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，在封裝的時(shí)候采用3D堆疊的封裝，層數(shù)一般在12層及以上，會(huì)使用2~4層的軟板設(shè)計(jì)，普通密度的會(huì)折疊1次，更高密度的可能會(huì)設(shè)計(jì)折疊2次的軟硬結(jié)合板。